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伊大Grainger工程学院与富士康集团旗下鸿腾精密（Foxconn Interconnect Technology, FIT）正在合作建立一个耗资1亿美元的网络智能组件和环境中心（C-NICE）。该中心位于伊大厄巴纳-香槟校园内，将成为智能、可重构技术的全球枢纽，它将驱动未来的制造工厂、医疗环境、自动驾驶汽车和智能家居。 C-NICE的总部位于美国最古老、最负盛名的跨学科大学研究实验室之一的Grainger工程学院Coordinated Science实验室。来自FIT和Grainger Engineering的团队成员已经开始着手几个项目，预计其它项目将于2019年12月开始。第一批项目将包括开发用于纳米级组件的新测量技术，用于捕获和管理制造数据的新方法、安全的人机交互范例以及新的传感器和传感器数据处理技术。
FIT首席执行官卢松青（Sidney Lu）先生说：“我们非常激动地宣布，我为之骄傲的公司和影响我一生的母校将携手共建这个创新中心！” C-NICE将获得来自FIT提供的5,000万美元、为期10年的承诺资助，用于开展项目研究。同时，伊大香槟分校将与Discovery Partners Institute (DPI) 以及 Illinois Innovation Network (IIN)合作，追加投资5000万美元用于C-NICE中心扩容和科研基础设施，并聘请教职人员推进研究和转化工作。
伊大琼斯校长表示，Grainger工程学院和FIT已经为C-NICE建立了一个宏伟的愿景，来自校园内外各方的支持使我们终将实现这一目标。 点击“阅读原文”，了解更多信息。
University of Illinois at Urbana-Champaign
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